车用GaN需求攀升，国内企业有望抢占先机！， 在材料特性的支持下，车用GaN元件的竞争优势将日益显著 [详情]

开启内存模组新未来？存储大厂推出LPCAMM解决方案，9月26日，三星电子宣布已开发出其首款7.5Gbps（千兆字节每秒）低功耗压缩附加内存模组（LPCAMM）形态规格，该研发成果已在英特尔平台上完成了系统验证。 [详情]

叶甜春：中国集成电路又一个黄金十年正在到来， 中国集成电路如何摆脱路径依赖？是否有能力开辟新赛道？中国的短板越补越少，但差距却再次拉大，中国如何扭转[详情]

晶圆代工2nm竞赛，打响设备争夺战？，“兵马未动，粮草先行”，虽然2nm先进制程芯片尚未量产，但是晶圆代工厂商的设备争夺战已经如火如荼打响。 台积电、三星、Rapidus各有动作[详情]

英特尔超能云终端开启3.0时代，加速迈向数字化未来， 在云终端赛道上，英特尔犹如当初开创超能云终端1.0一样，再次以领先者的赛位开启超能云终端3.0[详情]

山西飞虹科创集团半导体封装测试项目签约， 9月22日，广阳区经济开发区管理委员会与山西飞虹科创集团有限公司（以下简称“山西飞虹科创集团”）关于半导体[详情]

紫光股份247亿元重组按下“暂缓键”， 紫光股份9月24日晚披露收购控股子公司新华三剩余4[详情]

这家芯片材料公司获日立、三菱电机等四家日企50亿美元投资？， 近日，据一位知情人士透露，美国主要汽车行业芯片材料供应商Coherent已吸引四家日本[详情]

刘德华撑场，华为新机很先进、有差距、在追赶…，8月29日，华为Mate 60系列手机突然空降，在市场掀起一波又一波抢购热潮。原以为9月25日的华为秋季新品发布会上将会详细介绍华为Mate60系列手机，同时揭晓其搭载的麒麟9000s相[详情]

魏少军：以我为主，推动半导体产业的再全球化， 近期，清华大学教授、中国半导体行业协会副理事长魏少军对外发表《推动半导体产业再全球化的几点思考》主题演[详情]

又一批半导体产业项目迎来新进展！， 近期，国内又一批半导体产业项目迎来新进展，项目涵盖半导体制造、材料、设备等领域，涉及企业包括德信芯片、国芯科技、[详情]

超·有Ti度！长江存储致态Ti系列首款固态硬盘Ti600发布， 长江存储旗下唯一零售存储品牌致态进一步丰富产品线，于2023年9月26日正式发布Ti[详情]

高端智能功率模块（IPM）项目投产， 据中德生态园官微消息，近日，青岛市集成电路产业园内，高端智能功率模块（IPM）项目正式投产。 [详情]

总投资约35亿元，GPU智算中心项目落户， 据蜀山经开区发布消息，9月22日下午，在合肥政务中心，蜀山区与中贝通信签署合作协议，中贝通信华东基地项目[详情]

广州第三代半导体创新中心中试线通线 ， 据黄埔融媒消息，9月22日，“创芯新时代·湾区新引擎”2023大湾区（广州）第三代半导体产业发展推进大会在中[详情]

国内首个集成电路产业社区开园，概伦电子、华大九天等10个产业项目签约， 据北京亦庄消息，9月25日，国内首个集成电路产业社区——北京通明湖集成电路设[详情]

美光印度建厂迎新进展， 印度媒体消息，美国存储器芯片大厂美光在印度的首座工厂于9月23日举行破土仪式。 印度电子与资讯科技部长Ash[详情]

湖北：加快突破超高层三维闪存工艺、Chiplet等关键技术，“中国光谷”公众号消息，近日湖北省政府发布关于印发加快“世界光谷”建设行动计划的通知（以下简称“通知”）。 “通知”提出要紧跟全球光电子产业发展趋势，充分发挥[详情]

先进封装急单涌现！不仅台积电一家受益， AI热潮之下，CoWoS先进封装热度有增无减。 台积电先进封装急单涌现，带[详情]

投资额145亿元！重庆计划建设一条集成电路特色工艺线， 据西部重庆科学城消息，9月20日，重庆市2023年三季度重大项目集中开工暨投产活动在西部（重[详情]